Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Phó thủ tướng Đài Loan cho biết TSMC đã đưa ra quyết định chiến lược xây dựng nhà máy sản xuất chip sử dụng công nghệ chế tạo 1nm (10 angstrom) trong nửa cuối thập kỷ này. Tuy nhiên, các cơ sở sản xuất chip này là rất tốn kém.
Ông Shen Jong-chin cho biết trong một cuộc phỏng vấn với Economic Daily rằng các nhà máy của TSMC sẽ sản xuất chip sử dụng tiến trình 1nm và được đặt gần Công viên Khoa học Longta.
Tất nhiên, các kế hoạch của TSMC phải được công bố chính thức và nhiều điều có thể thay đổi vào thời điểm xưởng đúc chip lớn nhất thế giới cam kết thực hiện kế hoạch, nhưng có vẻ như công ty đã tiết lộ ý định chung của mình với các chính trị gia Đài Loan.
Hai dự án sản xuất chất bán dẫn lớn sẽ tạo việc làm cho hàng nghìn người, nhưng chúng cũng sẽ đòi hỏi những khoản đầu tư mà ngành công nghiệp chưa từng có trước đây.
Ước tính rằng TSMC phải đầu tư khoảng 32 tỷ đô la với công nghệ 1nm. Con số này tăng từ khoảng 20 tỷ đô la cho các nhà máy N5 và N3 (chip 5nm và 3nm) mà công ty hiện đang vận hành.
Cho đến nay, TSMC đã vạch ra kế hoạch bắt đầu sản xuất chip sử dụng công nghệ chế tạo N2 (2nm) của mình vào nửa cuối năm 2025, điều đó có nghĩa là những IC đầu tiên được sản xuất trên quy trình này có thể sẽ xuất hiện trên thị trường vào năm 2026.
Tiến trình N2 sẽ là một bước tiến dài của TSMC trong thị trường công nghệ và dự kiến sẽ tạo ra những đột phá về mặt hiệu năng cũng như hiệu quả sử dụng điện.
Tiến trình N1 của TSMC sẽ theo sau N2 trong vài năm nữa. Hiện kế hoạch chính xác của TSMC liên quan đến tiến trình N1 vẫn chưa được tiết lộ hoàn toàn, nhưng quy trình chế tạo này sẽ được sử dụng để sản xuất IC vào năm 2027 ~ 2028.
Hiện TSMC vẫn là nhà sản xuất ra các con chip tiên tiến nhất hiện nay, với tiến trìn 4nm từ TSMC vẫn được tin dùng bởi nhiều nhà làm chip lớn hiện nay như Qualcomm.
Trong tương lai TSMC vẫn sẽ củng cố và duy trì vị trí của mình trong thị trường bán dẫn và nhà máy sản xuất chip khổng lồ sẽ là một bước đệm hoàn hảo cho TSMC.
Trích dẫn từ: tom'sHardware
Trả lời